EN
了解詳細: 18565508110
熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標機 激光模切機
首頁 > 案例中心 > 塑料激光焊接
【摘要】
一塊可以即時檢測的小小微流控芯片,這種技術可能成為這一世紀的技術。就這么一塊數平方厘米的芯片上,濃縮了生物和化學等大型實驗室的基本功能,而要達成在微米尺度空間中隊流體進行
| 免費提供解決方案/免費打樣 18565508110
上一篇: 塑料激光焊接
下一篇:電子霧化器激光焊接工藝
相關產品
易撕線激光切割機適用行業
食品業、飲料包裝業、化妝品包裝業、日用品包裝業、醫藥包裝業、快遞包裝業、快遞業。
適用于易撕的激光切割機。
食物包裝膜,塑料薄膜,復合膜,鋁箔紙,紙張,鋁塑模具等材料。
易撕線切割機產品特點
◆多激光光源的同步協調工作;
◆動態激光功率輸出,保證包裝膜在高速旋轉時激光功率穩定;
◆支持實線、虛線、波浪線、異性線、穿孔等等;
◆可以加工多種非金屬薄膜;
◆激光器工作穩定可靠,壽命可達100,000小時,免維護,適應惡劣環境;
◆屬無觸點加工,不損傷產品,不磨損,標記質量好;
◆無需耗材,采用水冷裝置,整機耗電不到2000W,大大節約了能源費用;
◆光束質量好,聚焦光斑直徑小于50微米,尤其適合精細、精密的切割;
◆配套生產線自動化操作,以滿足大規模生產的需要。
包裝易撕線激光劃線機
包裝易撕線激光打孔機適用于飲品包裝、速凍食品包裝、蒸煮食品包裝、快餐食品包裝等等,都是我們經常看到的塑料薄膜包裝材料,給我們的生活帶來了很大的方便。最細線徑可達0.08mm,真正實現易撕包裝。
萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源,集成高精度CCD視覺定位技術,通過自主開發的視覺激光控制軟件,完美實現精密加工應用。通過調整激光功率,可以進行PCB二維碼處理,實現一機兩用的切割碼。
設備特點:
切割面光滑,無灰塵,無毛刺,可與SMT生產線對接,實現自動化生產。
激光加工不會對PCB造成損壞,無應力變形、彎曲等現象。
采用精密二維工作臺和全閉環控制系統,自動補償切割精度。
激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優勢。
PCB激光分板機
萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源,集成高精度CCD視覺定位技術,通過自主開發的視覺激光控制軟件,完美實現精密加工應用。通過調整激光功率,可以進行PCB二維碼...
本設備是根據砂帶多頭分切而設計:工作流程是人工放卷至放料軸,將料頭引至伺服定長送料夾輥,設定好參數,按下啟動即可對材料進行激光切割;待產品經過激光切割后將邊料及成品穿引至收卷軸進行收卷,整機由PLC可編程控制器及工控電腦結合實現自動化切割工藝;
三頭砂帶激光分切機
本設備是根據砂帶多頭分切而設計:工作流程是人工放卷至放料軸,將料頭引至伺服定長送料夾輥,設定好參數,按下啟動即可對材料進行激光切割;待產品經過激光切割后將邊料及成品穿引至收卷軸進行收卷,整機由PLC可編程控制器及工控電腦結合實現自動化切割工...