3C電子材料精密切割機可應用于各種電子材料的精密切割如薄膜材料的半切、電子工業模具切割、柔性電路板切割、計算機鍵盤水切割、其他非金屬材料高精度切割和開口。

它具備精度高，整機配備射頻激光管、伺服電機、螺桿傳動、大理石平臺等，大大提高切割精度，減少切割誤差。邊緣效果光滑，無焦邊，切割效率高，節省勞動力。

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發的視覺激光控制軟件，完美實現精密加工應用。通過調整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現一機兩用的切割碼。

設備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產線對接，實現自動化生產。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環控制系統，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優勢。

萊塞激光模切技術具有以下幾點優勢：
1.高品質、高精度
隨著模切技術和激光技術的發展進步，把兩者結合起來，利用激光取代傳統的模切刀模有著明顯的優勢。激光模切機屬于全自動激光切割，無震動偏差，精度高且穩定。無需制作刀模，由計算機直接控制激光進行切割，并且不受圖形復雜程度的限制，可以切割傳統刀模無法完成的切割需要。

2.無需換版、效率高
由于激光模切技術是由計算機直接控制的，無需更換刀模版，可實現不同版式活件之間的快速切換，節省了傳統模切的刀模更換和調整時間，尤其適合短版、個性化模切加工。激光模切機具有非接觸式的特點，換活快，生產周期短，生產效率高。

3.簡單易用、安全性高
可在計算機上完成切割圖形設計，各種圖形參數設定基于軟件自動生成。因此，激光模切機易學易用，對操作者的技能要求低。設備自動化程度高，減少了操作者的勞動強度，同時，切割時無需操作者對活件進行直接操作，安全性好。

4.可重復加工
由于激光模切機可以存儲計算機編制的切割程序，所以當再次生產時，只需調出相應程序即可進行切割，做到重復加工。

5.可實現快速打樣
由于激光模切機是由計算機控制的，可實現低成本、快速模切打樣。

6.成本低
激光模切技術的成本主要包括設備成本和設備使用成本，但傳統模切技術的成本包括制作刀模成本、打樣設備成本、傳統模切設備成本、人工調整成本、時間等待成本等。對于傳統模切技術來說，制作刀模成本非常昂貴，對很多中小印刷企業來說，印后刀模制作成本少則3~5萬/年，多則10~15萬/年。還需要有經驗的模切工人師傅，進行專業的安裝與調整。此外，需要存放刀模版的空間，需要各種輔助工具，有各種不可控的耗廢，傳統刀模的使用成本越用越高!

而相比之下，激光模切技術的成本很低。激光模切機維修率極低，關鍵部件——激光管，使用壽命在2萬小時以上，若擬該設備一年工作按300天，每天工作8個小時計算，則該設備的使用壽命為20000÷300÷8=6~8年。激光器更換起來也非常便捷，每組費用僅2萬元，僅半個工作日就能完成更換。除了用電之外，沒有了各種耗材、各種輔助設備，各種不可控的耗廢，激光模切機的使用成本幾乎可以忽略不計!